Steam 家族再扩员,推出主机、手柄及 VR 设备
主机效能为 Steam Deck 六倍。
Valve 宣布推出三款全新硬件产品,分别为主机 Steam Machine、手柄 Steam Controller,以及头戴 VR 设备 Steam Frame。三款产品将于 2026 年推出,具体售价及上市时间有待公布。
Steam Machine 主机搭载 AMD Zen 4 六核心十二执行绪处理器(最高 4.8 GHz)及 RDNA3 图像处理单元,支援 FSR 技术,可在 4K 解析度下以 60fps 运行游戏,提供 512GB 及 2TB 两种 SSD 容量选项,支援 microSD 扩充,内建电源供应装置,并具备 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0、USB-C、四个 USB-A 接口及 1 Gigabit 以太网路介面。机体采用 2×2 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.3 无线模组,并内建 2.4GHz Steam Controller 无线转接器,可直接连线手柄。
Steam Controller 采人体工学设计,设有 A、B、X、Y 按键、方向键、扳机键及肩键,并配备两组 TMR 技术磁性摇杆与具压力感应的触控板。控制器支持电容式触控与陀螺仪操作,内建六轴 IMU 感测器及握持感应区。专属的 Steam Controller Puck 可作为 2.4GHz 无线传输器及磁吸充电底座,每个 Puck 最多可连接四个手柄。手柄同时支援蓝牙及 USB-C 连线,内建 8.39Wh 锂电池,续航时间超过 35 小时。
Steam Frame 是一款以串流体验为核心设计的无线头戴显示器,采用 Pancake 光学镜片与双 2160×2160 LCD 面板,支援 72 至 144Hz 更新率及「注视点串流」技术。具眼球追踪与红外线侦测功能,内建双扬声器与 21.6Wh 电池。配套的 Steam Frame Controller 采分离式设计,配备磁性摇杆与触感回馈,每个控制器以 AA 电池供电,续航约 40 小时。搭载 Snapdragon 8 Gen 3 处理器与 16GB 记忆体,内建 SteamOS,可独立运作部分游戏。提供 256GB 与 1TB 版本,支援 microSD 扩充,并配备 6GHz 无线转接器与双频无线电,确保低延迟、稳定串流。










